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根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。 2008…
http://www.cechinamag.com/Article/html//2008-10/2008106101022.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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尽管中芯国际持续亏本并且芯片行业发展在减速，总部在上海的该晶圆工厂在预警中仍然持续宣布新的建厂计划。 中芯国际不久前发布了爆炸性消息，该公司计划在深圳建立一座200mm和一座300mm的晶圆代工厂，使得一些观察家对公司的各种不同动机感到…
http://www.cechinamag.com/Article/html//2008-02/2008219074403.htm -- 2008-2-20 0:00:00
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德国英飞凌科技(Infineon Technologies)属下的记忆体晶片公司奇梦达(Qimonda)，计划接下来五年在新加坡投资20亿欧元（约41亿新元），在本地兴建一座300毫米（12英寸）晶圆制造厂。 这将是奇梦达在亚洲全资拥有的第一家300毫米晶圆制造厂，…
http://www.cechinamag.com/Article/html//2007-05/200752070043.htm -- 2007-5-5 0:00:00
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英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。 英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·…
http://www.cechinamag.com/Article/html//2007-03/2007329093608.htm -- 2007-3-29 0:00:00
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根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称，投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为…
http://www.cechinamag.com/Article/html//2006-12/20061222084828.htm -- 2006-12-22 0:00:00
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